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        EVG540-晶圓鍵合自動(dòng)化系統(tǒng)

        簡(jiǎn)要描述:EVG540-晶圓鍵合自動(dòng)化系統(tǒng) 應(yīng)用:全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī)),適用于大300 mm的基板

        • 產(chǎn)品型號(hào):
        • 廠商性質(zhì):代理商
        • 產(chǎn)品資料:查看pdf文檔
        • 更新時(shí)間:2024-11-09
        • 訪  問(wèn)  量: 6604

        詳細(xì)介紹

        EVG540-晶圓鍵合自動(dòng)化系統(tǒng)

        應(yīng)用:全自動(dòng)晶圓鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī)),適用于大300 mm的基板

        一、簡(jiǎn)介

              EVG540自動(dòng)化晶圓鍵合系統(tǒng)(晶圓鍵合機(jī))是一種自動(dòng)化的單腔室生產(chǎn)鍵合機(jī),設(shè)計(jì)用于中試線生產(chǎn)以及用于晶圓級(jí)封裝,3D互連和MEMS應(yīng)用的大批量生產(chǎn)的研發(fā)。EVG540基于模塊化設(shè)計(jì),為我們未來(lái)的晶圓鍵合工藝從研發(fā)到大規(guī)模生產(chǎn)的全集成生產(chǎn)鍵合系統(tǒng)過(guò)渡提供了可靠的解決方案。

        EVG540-晶圓鍵合自動(dòng)化系統(tǒng)

        二、特征

        單室鍵合機(jī)(晶圓鍵合機(jī)),大基板尺寸為300 mm
        與兼容的SmartView 和MBA300
        自動(dòng)處理多達(dá)四個(gè)鍵合卡盤(pán)
        符合高安全標(biāo)準(zhǔn)
        三、技術(shù)數(shù)據(jù)
        (晶圓鍵合機(jī))大加熱器尺寸300毫米
        裝載室使用2軸機(jī)器人
        高 鍵合室2個(gè)


         

         

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